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第三十三屆NEPCON China 2025即將(jiāng)啟幕:解鎖電子製造新商機, 共探工業4.0未來 [深圳市91网站自動化(huà)]

時間:2025-04-17 15:17:43 人氣:

全球電子製造業矚目的年度盛會中國國際電子生產設備(bèi)暨微電子工業展覽(lǎn)會(huì)(NEPCON China 2025)將於2025年4月22日至24日(rì)在上海世博(bó)展覽館盛大舉辦。本屆展會以(yǐ)“電(diàn)子製造新商機”為(wéi)核心主題,匯聚全球頂尖企業、創新技術與行業精英,聚焦SMT技術(shù)、半導體封測、智能工廠與自動化等全產業鏈升級,為電子製造行業提供一站式(shì)技(jì)術對接(jiē)與(yǔ)商業合(hé)作平台。


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全球資源匯聚,打造電子製造全產業鏈生態

作為亞太地(dì)區最具影響力(lì)的電子製造展會之一,NEPCON China 2025吸引了包括Panasonic、ASM、富(fù)士、韓華、雅馬哈等國際一線(xiàn)品牌參展。展(zhǎn)會將覆蓋表麵貼裝、測試測量(liàng)、焊接、半導體封裝等核心技術領域,並首次聯動IC Packaging Fair半導體封裝技術展,針對集成電路(lù)、光模塊、功率模塊等產品定製化展示工藝示範線。

根據SEMI數據,中國已連續多年穩居全球最大半導體設備市(shì)場,2023年市場規模(mó)突破300億美元。隨著先進封裝、第三代半導體等技術的加速落地,2025年展會將聚焦工藝升(shēng)級與智能製造,為行業提供技術轉化與跨(kuà)境合作的(de)核心平台。

產品主題日深度聚焦行業痛點

為精準匹配細分領域需求(qiú),本屆展會創新推出“主題日+”模(mó)式,通過“技術展示+高峰論壇+精準配對”形式,直擊行業核心挑戰:

半導體封裝(zhuāng)日:探討先進封裝工藝,展示光模塊與功率模塊解決(jué)方案;

汽車電子日:舉辦車載線束工藝大賽與技術論壇(tán),破解新(xīn)能源車製造難題(tí);

新能源日:聚焦鋰電、光伏及儲能技術突破,推動綠色能源(yuán)產線升級;

EMS Day:專為電子製(zhì)造(zào)服務企業設計,覆蓋生(shēng)產優化與供(gòng)應鏈管理實戰議題;76302de58af3aad71848fc732189b93.png


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超薄供料器FTR-50NW


黑科技亮相,引領效率革命

展會現場將首發多項革新性技術,包括:

ZEDA無軌螺絲(sī)機:實現65顆/分鍾超高速供料,適配M0.8-M1.6微型螺絲,故障率降低90%;

高精度智控平台:±0.02mm微(wēi)米級定位精度(相當於(yú)人類頭發絲的1/3),支持MES係統對接,工藝換(huàn)型時間從8小時壓縮至20分鍾。



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0卡料(liào)供(gòng)料器FTR-6200M



精準流量賦能,國際化合作再升級

往屆數據顯示,展會(huì)觀眾(zhòng)中40%為EMS企業決策層,華為、比亞迪(dí)、富士康等20餘家全球500強技(jì)術團隊(duì)已確認洽談。2025年展會將進持續斬獲“歐美-東南亞買家雙通道”,海外客商谘詢(xún)量同比增長40%,助力(lì)企業高效拓展國際市場。

 

參展福利與參會指南

專業觀眾可通過官網 https://expo.zhandaren.com/ 提前預約,可(kě)免費領取《智能裝配(pèi)降本增效白(bái)皮書》及(jí)技術升(shēng)級定製方案。展館位於上(shàng)海世博展覽館(浦東新(xīn)區國展路1099號(hào)),周(zhōu)邊交通便利,提(tí)供近1500個停車位及多線路地鐵接駁(bó)(7號線耀華路站、8號線中華藝術宮站)。參會企(qǐ)業可通過大會指定服務(wù)商完(wán)成展品運輸(shū)、報關及搭建服務。


澤(zé)達智能設備,以創新技術賦能製造業數字化升級,助力企業突破效率與質量瓶頸!

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